正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备，本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片，机台最多配16针可同步测试，机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪，可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档，整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。