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正倒装一体探针台是标谱公司自主研发的创新设备,专为多种LED芯片(包括正装、倒装和CSP LED芯片)的光学与电性测试设计。以下是该设备的主要特点和优势:
高精度定位:
采用高精度运控及视觉系统,确保对被测材料的精密定位。
高效测试:
在高速运转状态下,通过探针下压点亮芯片,同时采集电性数据及光学数据。
全面检测:
使用高精度测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。
广泛的测试范围:
设备最小可测3x3mil的芯片,最大可测120x120mil的芯片。
多针同步测试:
机台最多可配16针进行同步测试,提高测试效率。
灵活的承片治具:
支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等多种承片治具。
集成化系统:
搭载自主开发的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪。
实现自动扫描、自动测试、自动输出文档。
紧凑高效:
整机高集成化布局,体积紧凑小巧。
系统高效稳定,测试精度更高。
正倒装一体探针台是一款功能强大、高效稳定的测试设备,适用于多种LED芯片的光学与电性测试需求。