正倒装一体探针台是标谱公司自主研发的创新设备，专为正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片的光学与电性测试而设计。以下是对该探针台主要特点的详细归纳：

一、高精度定位与测试

1. 高精度运控与视觉系统：设备采用先进的运控技术和高精度的视觉系统，确保对被测材料进行精确的定位。

2. 高速运转与数据采集：在高速运转状态下，探针能够稳定下压点亮芯片，并快速采集电性数据及光学数据。

3. 高精度测试仪器：使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行严格的电气特性检测和光学参数检测，确保测试结果的准确性。

二、广泛的测试范围与灵活性

1. 测试范围广泛：设备可测试最小3x3mil至最大120x120mil的芯片，满足不同尺寸的测试需求。

2. 多针同步测试：机台最多可配备16针进行同步测试，提高测试效率。

3. 多样化的承片治具：支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等多种承片治具，适应不同的测试场景。

三、高效稳定的系统集成

1. 完善的软件集成系统：搭载标谱自主开发的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统，实现功能的全面整合。

2. 自动化操作：支持自动扫描、自动测试、自动输出文档等功能，简化操作流程，提高工作效率。

3. 高集成化与紧凑设计：整机采用高集成化布局，体积紧凑小巧，便于安装和使用。

4. 高效稳定的系统性能：系统经过优化设计，具有高效稳定的性能表现，确保测试的准确性和可靠性。

综上所述，正倒装一体探针台以其高精度定位与测试、广泛的测试范围与灵活性以及高效稳定的系统集成等显著优势，在LED芯片的光学与电性测试领域展现出强大的应用能力。