正倒装一体探针台是标谱公司自主研发的一款先进设备，专为正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片的光学和电性测试而设计。以下是对该设备的详细介绍：

一、核心技术与特点

1. 高精度运控与视觉系统：设备采用高精度运控技术和先进的视觉系统，能够对被测材料进行精密定位，确保测试的准确性。

2. 高效数据采集：在高速运转状态下，探针下压点亮芯片，同时采集电性数据和光学数据，提高测试效率。

3. 全面检测能力：配备高精度的测试仪器，可对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测，确保测试的全面性。

二、广泛的适用性

1. 测试范围广泛：设备最小可测3x3mil的芯片，最大可测120x120mil的芯片，满足不同尺寸的测试需求。

2. 多针同步测试：机台最多可配16针进行同步测试，提高测试效率。

3. 多种承片治具支持：支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等多种承片治具，适应不同的测试场景。

三、高效稳定的系统集成

1. 完善的软件集成系统：搭载标谱公司自主开发的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统，实现自动化操作。

2. 自动扫描与测试：具备自动扫描、自动测试、自动输出文档的功能，简化测试流程。

3. 高集成化与紧凑设计：整机高集成化布局，体积紧凑小巧，便于安装和使用。

4. 高效稳定与高精度测试：系统高效稳定，测试精度更高，满足高精度测试需求。

综上所述，正倒装一体探针台是一款功能强大、适用范围广泛、高效稳定的测试设备，适用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片的光学和电性测试。