标谱MiP排片机:半导体自动化贴装的卓越之选
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-01-16 | 13 次浏览 | 分享到:


高度自动化,降低半导体生产成本

在半导体制造行业,人力成本和因不良品产生的成本是企业关注的重点。深圳市标谱半导体的MiP排片机以其高度的自动化性能,为企业降低了生产成本。该设备专为MiP sensor的点测分选工艺设计,实现了生产过程的自动化,减少了人员贴胶等操作,降低了人力成本;同时,减少了人为因素导致的不良风险,降低了不良品率,减少了因不良品产生的成本,为企业提高了经济效益。

进口组件保障,实现高精度半导体制造

半导体制造对产品精度要求极高,任何微小的误差都可能影响产品的性能和可靠性。MiP排片机采用了进口DD马达、专用伺服驱动器&控制器及专用软件,这些进口组件的高性能为设备的高精度运行提供了可靠保障。在自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer等环节中,设备能够精确执行每一个操作,确保产品贴装的精度达到行业领先水平,满足了半导体制造企业对高精度产品的需求,为企业生产出高质量的半导体产品提供了有力支持。

外观保护措施,提升半导体产品品质外观的完好无损是半导体产品质量的重要体现。MiP排片机通过多种措施有效保护材料外观。离子风扇的设置可消除静电,防止材料吸附灰尘和杂质,保持材料表面的清洁度;上下面尺寸和外观检测功能能够及时发现材料表面的瑕疵和尺寸偏差,并将不良品排除,避免不良材料进入后续工序影响产品质量;晶圆环自动换料功能减少了人工操作对材料的接触,降低了材料受损的风险,全方位提升了半导体产品的品质。

优化工艺流程,增强企业市场竞争力

MiP排片机的工艺流程经过精心优化,实现了生产过程的高效运行。散装材料经振盘排列上料后,依次经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位等环节,最后将合格产品精准贴装到wafer上。整个流程紧凑有序,减少了中间环节的搬运和等待时间,提高了生产效率。同时,设备的自动化操作也降低了对操作人员的技能要求,减少了培训成本,增强了企业在市场中的竞争力。