自动化生产，提升半导体制造效率

在半导体制造行业，时间就是金钱，效率就是生命。深圳市标谱半导体的MiP排片机以其高度的自动化性能，为企业带来了生产效率的显著提升。该设备专为MiP sensor的点测分选工艺开发，实现了从材料上料到产品贴wafer的全流程自动化，减少了人工干预，降低了人为因素导致的不良率，同时大大缩短了生产周期，提高了企业的生产效率和经济效益。

进口核心装备，铸就高精度贴装传奇

精度是半导体制造的核心竞争力之一。MiP排片机采用了进口DD马达、专用伺服驱动器&控制器及专用软件，这些核心装备具有高精度、高速度和高耐久性的特点，为设备的高精度运行提供了坚实保障。在设备的运行过程中，无论是视觉检查的精准定位，还是产品贴wafer的精确操作，都能做到分毫不差，满足了半导体制造对产品精度的极致追求，为企业生产出高品质的产品奠定了基础。

外观保护设计，呵护半导体材料外观

材料外观的质量直接影响着半导体产品的整体品质和市场形象。MiP排片机在设计上充分考虑了这一点，通过多种方式有效保护材料外观。离子风扇可消除静电，防止材料吸附灰尘和杂质，保持材料表面的清洁；上下面尺寸和外观检测功能能够及时发现材料表面的瑕疵和尺寸偏差，并将不良品排除，避免不良材料对后续工序的影响；晶圆环自动换料功能减少了人工操作对材料的接触，降低了材料受损的风险，全方位呵护了半导体材料的外观。

智能流程管理，优化半导体生产流程

MiP排片机的工艺流程管理智能高效。散装材料通过振盘排列上料后，进入视觉判别环节，设备能够快速准确地识别材料的特征和位置；旋转校正环节确保材料的方向正确；电性测试环节对材料进行全面检测，排除不良品；NG品排料环节将不合格产品及时排出；校正定位环节为产品贴wafer做好准备；最后将OK产品精准贴装到wafer上。整个流程紧密衔接，减少了生产环节中的等待和搬运时间，优化了半导体生产流程，提高了生产效率和产品质量。