正装倒装并存，测试设备需兼顾适配
正装与倒装LED芯片是当前市场主流的两大芯片类型，二者结构与电极布局存在差异，传统探针台多只能适配单一类型芯片测试，企业需投入成本购置多台设备。标谱全自动探针台突破品类适配壁垒，实现正装、倒装LED芯片通用测试，大幅提升设备实用性与性价比。
结构优化适配，兼顾两类芯片测试特性
设备针对正装、倒装LED芯片的电极布局差异，优化了探针架构与定位系统，可灵活调整探针对位方式，适配两类芯片的测试需求。无需更换探针组件或调整设备结构，只需通过软件设置切换测试模式，即可完成正装与倒装芯片的快速切换，简化测试流程，提升测试灵活性。
精准测试不变，保障两类芯片品质
无论是正装还是倒装LED芯片，设备均能保持≤5μm的XY重复定位精度，精准完成探针对位与参数采集。通过探针主动下压点亮芯片，高精度测试仪可精准采集两类芯片的电性与光学数据，全面评估芯片性能，提前筛除不良品，保障芯片品质，契合GB/T 36613-2018标准对芯片检测的要求。
通用适配赋能，降低企业测试成本
正装、倒装芯片通用的适配能力，让企业无需为不同类型芯片单独购置测试设备，大幅降低设备投入成本。同时，设备可覆盖多规格芯片测试，进一步提升设备利用率，减少场地占用与维护成本。标谱全自动探针台以通用化设计，为企业破解品类适配难题，优化测试成本结构。
