一、高速测试，效率倍增
标谱QFN/DFN测包机以1200pcs/min的高速测试能力，让企业在半导体制造领域实现了效率倍增。这一速度优势不仅缩短了生产周期，更降低了单位产品的生产成本。

二、双站测试，全面评估
设备支持的双站测试功能，为芯片提供了全面而精准的评估。通过两次独立测试，企业可以更加准确地了解芯片的性能和质量状况，为后续的生产和改进提供有力依据。

三、视觉检测，细致入微
5站视觉检测系统是标谱测包机的一大亮点。系统利用高精度图像处理技术，对芯片进行细致入微的检查，确保每一颗芯片都符合品质要求。这一检测方式大大提高了产品的合格率和客户满意度。

四、模块维护，简便快捷
模块化设计使得标谱测包机在维护方面变得异常简便。各模块独立运作，易于拆卸和安装，使得设备在出现故障时能够迅速定位问题并更换模块，大大降低了维护时间和成本。

五、智能编带，稳固包装
在编带环节，标谱测包机采用反复热压胶膜技术，确保芯片与载带之间的紧密结合。这一智能编带过程不仅提高了包装效率，更确保了芯片在运输过程中的稳固性和安全性。