一、高速运转，引领潮流
标谱QFN/DFN测包机以1200pcs/min的高速测试能力，引领了半导体测试包装设备的新潮流。这一速度优势让企业在面对大规模生产时也能保持高效运转，提升整体竞争力。

二、双站测试，双重验证
设备支持的双站测试功能，为芯片测试提供了双重验证机制。通过两次独立测试，企业可以更加准确地判断芯片的性能和质量状况，为后续的生产和决策提供有力支持。

三、视觉检测，无懈可击
5站视觉检测系统如同一位严谨的质检员，对芯片进行全方位、多角度的检查。系统利用高精度图像处理技术，捕捉芯片表面的每一个微小缺陷，确保每一颗芯片都完美无瑕。

四、模块扩展，灵活应变
模块化设计使得标谱测包机具有极强的灵活性和应变能力。企业可以根据自身需求和市场变化，轻松添加或更换模块，以适应不同规格和类型的芯片测试需求。

五、自主技术，创新驱动
标谱半导体凭借自主研发的PLC控制系统和振动盘技术，成功打造了这款具有创新驱动力的QFN/DFN测包机。这一创新成果不仅提升了企业的技术实力，更为半导体测试包装行业的产业升级提供了有力支持。