一、高速测试，效率卓越
标谱QFN/DFN测包机以1200pcs/min的高速测试能力，展现了其在半导体测试包装领域的卓越效率。这一速度优势让企业在面对大规模生产时也能轻松应对，提升整体生产效益。

二、双站测试，精准把关
设备支持的双站测试功能，确保了每一颗芯片在测试过程中都能得到全面而精准的评估。通过两次独立测试，有效降低了测试误差和漏检率，为企业产品质量提供了坚实保障。

三、视觉检测，洞察细微
5站视觉检测系统利用高精度图像处理技术，对芯片进行细致入微的检查。系统能够捕捉芯片表面的微小缺陷和异常情况，确保每一颗芯片都符合高品质标准。

四、模块维护，轻松便捷
模块化设计使得标谱测包机在维护方面变得异常简便。各模块独立运作且易于拆卸和安装，使得设备在出现故障时能够迅速定位问题并更换模块，降低了维护难度和成本。

五、智能编带，稳固可靠
在编带环节，标谱测包机采用反复热压胶膜技术确保芯片与载带之间的紧密结合。这一智能编带过程不仅提高了包装效率还确保了芯片在运输过程中的稳固性和安全性，为企业产品提供了全方位的保护。