管装测试分选机作为一种高精度、高自动化的测试设备，主要适用于大尺寸的功率型半导体器件
来源:
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作者:标谱半导体
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发布时间: 2024-08-06
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管装测试分选机还具有较高的兼容性和灵活性，可以通过更换或调整不同的测试夹具和程序设置，来适应不同封装形式和规格的芯片测试需求
To-220系列：包括To-220、To-220F、To-220AB、To-220CB等，这些芯片常用于电源管理、电机驱动等领域，对测试精度和效率要求较高。
To-247：同样作为大尺寸功率型半导体器件，To-247芯片也需要进行严格的测试与分选，以确保其性能和质量。
To-251/252：这两种芯片也常见于电源管理和电子控制系统中，管装测试分选机能够有效对其进行测试和分类。
To-262及To-263：这些大尺寸芯片同样需要高精度的测试设备来确保其性能和可靠性，管装测试分选机正是满足这一需求的理想选择。
管装测试分选机还具有较高的兼容性和灵活性，可以通过更换或调整不同的测试夹具和程序设置，来适应不同封装形式和规格的芯片测试需求
