一、测试流程

1. 上料与定位：

• 芯片通过自动上料系统被送入测试分选机，通常采用振动盘、传送带等装置实现自动上料。

• 利用精密的机械结构和定位装置，将芯片准确放置在测试夹具上，确保测试过程中的稳定性和准确性。

2. 测试执行：

• 测试分选机配备有先进的测试系统，包括测试电路、数据采集与处理单元等。

• 测试系统根据预设的测试程序和参数，对芯片进行电性能参数的测试，如电压、电流、功率、电阻等。

• 测试过程中，数据采集与处理单元实时记录测试数据，并进行初步的分析和判断。

3. 结果判定：

• 根据测试数据和预设的合格标准，测试系统对芯片进行合格与否的判定。

• 判定结果将作为后续分选操作的依据。

二、分选流程

1. 分类与下料：

• 根据测试判定结果，测试分选机通过机械臂、传送带等装置，将合格芯片和不合格芯片分别送入不同的收集容器中。

• 分选过程中，设备会根据预设的分类规则和参数，对芯片进行精确的分类和定位。

2. 数据记录与追溯：

• 测试分选机能够实时记录测试数据和分选结果，支持数据追溯和查询。

• 这有助于后续的质量分析和问题追溯，提高生产管理的效率和准确性。

管装测试分选机通过高精度测试、高效自动化分选以及智能化管理等技术手段，实现了对大尺寸功率型半导体器件的高效、准确测试与分类。这一工作原理不仅提高了生产效率和产品质量，还降低了生产成本和人工干预程度，是现代电子制造业中不可或缺的重要设备之一。