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高精度测试:
正装芯片探针台采用积分球直接收光架构,测试光路短且直接,减少了光损失,提高了测试的精度和稳定性。
配备高刚性的硅片承载台和高精度的探针控制系统,进一步确保了测试的高精度。
广泛兼容性:
设备可检测多种尺寸的芯片,从4x5mil到60x60mil,满足不同规格芯片的测试需求。
适用于4寸1.2倍扩膜(包括子母环、铁环),具有广泛的适用性。
高效自动化:
多针探头设计,能够同时测试芯片内部多个点,提高测试效率。
配备12个档位可自动切换的档位盘,适应不同测试需求,操作简便快捷。
运行稳定:
使用进口精密丝杆导轨,确保设备运行平稳,降低维护成本。
搭配自主研发的测试仪及ESD测试仪,保障测试过程的安全性和稳定性。
便捷操作与调试:
设备布局合理,操作界面友好,调试过程便捷,降低了对操作人员的技术要求。
提高研发效率:
能够确保相关产品研发的质量,有效缩短研发时间和资金成本。
可选配功能:
可选配接入光纤,将电学探针替换为光纤,提高测试灵活性。
正装芯片探针台在高精度测试、广泛兼容性、高效自动化等方面具有显著优点。