正装芯片探针台作为针对正装LED芯片及CSP LED芯片设计的自动化测试设备,有多种适用材料
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-08-07 | 29 次浏览 | 分享到:
正装芯片探针台在材料选择上注重精度、稳定性、耐用性和安全性等方面,以确保设备在测试过程中能够稳定、准确地完成测试任务。

1. 探针材料

  • 金属探针:探针头通常采用金属材质,如钨、铝等,这些材料具有良好的导电性和机械强度,能够确保探针在测试过程中稳定地刺入芯片内部,并准确地传递电信号。

2. 承载台材料

  • 高刚性材料:硅片承载台通常采用高刚性材料制成,以确保在测试过程中能够稳定地支撑芯片,防止因振动或外力作用导致的芯片移位或损坏。这些材料可能包括陶瓷、硬质合金等。

3. 导轨与传动系统材料

  • 精密丝杆导轨:为了确保设备的运行平稳和精度,正装芯片探针台通常采用进口精密丝杆导轨。这些导轨的材质需要具备良好的耐磨性、耐腐蚀性和稳定性,以确保长期使用的精度和可靠性。

  • 传动系统材料:传动系统(如步进电机、滚珠丝杠等)的材料也需要具备高精度和稳定性,以确保设备在测试过程中的精确控制。

4. 结构与外壳材料

  • 坚固耐用材料:设备的整体结构和外壳通常采用坚固耐用的材料制成,如不锈钢、铝合金等,以确保设备在恶劣环境下仍能稳定工作,并具备良好的抗腐蚀性和耐用性。

5. 其他辅助材料

  • 绝缘材料:在需要绝缘的部件上,如电路板、连接器等,会采用绝缘材料以防止电信号泄露或短路。

  • 防护材料:为了保护设备内部精密部件不受外部环境影响,设备还可能采用防尘、防水等防护材料。

正装芯片探针台在材料选择上注重精度、稳定性、耐用性和安全性等方面,以确保设备在测试过程中能够稳定、准确地完成测试任务。