高度自动化，解放人力提升效率

在半导体制造行业，人力成本高且操作易出错是制约企业发展的因素之一。深圳市标谱半导体的MiP排片机以其高度的自动化性能，为企业解决了这一难题。该设备专为MiP sensor的点测分选工艺设计，实现了生产过程的自动化，减少了人员贴胶等操作，降低了人力成本，同时避免了人为因素导致的不良风险，大大提高了生产效率，是半导体企业实现自动化生产的理想选择。

进口组件保障，实现高精度贴装

半导体制造对产品精度要求极高，任何微小的误差都可能影响产品的性能。MiP排片机采用了进口DD马达、专用伺服驱动器&控制器及专用软件，这些核心组件具有高精度、高速度和高耐久性的特点，为设备的高精度运行提供了可靠保障。在自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer等环节中，设备能够精确执行每一个操作，确保产品贴装的精度，满足半导体制造的严苛要求。

外观保护措施，确保产品完美呈现

材料外观的完整性是半导体产品质量的重要体现。MiP排片机通过多种方式有效保护材料外观。离子风扇的设置可消除静电，防止材料吸附灰尘和杂质，保持材料表面的清洁；上下面尺寸和外观检测功能能够及时发现材料表面的瑕疵和尺寸偏差，并将不良品排除，避免不良材料进入后续工序；晶圆环自动换料功能减少了人工操作对材料的接触，降低了材料受损的风险，确保产品以完美的外观呈现给客户。

优化工艺流程，提升生产竞争力

MiP排片机的工艺流程经过精心优化，实现了高效生产。散装材料经振盘排列上料后，依次经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位等环节，最后将合格产品精准贴装到wafer上。整个流程紧凑有序，减少了中间环节的搬运和等待时间，提高了生产效率。同时，设备的自动化操作也降低了对操作人员的技能要求，减少了培训成本，提升了企业的生产竞争力。