自动化革新，引领半导体制造潮流

在科技飞速发展的今天，自动化已成为半导体制造行业的发展趋势。深圳市标谱半导体的MiP排片机以其卓越的自动化性能，引领了半导体制造的潮流。该设备专为MiP sensor的点测分选工艺开发，实现了从材料上料到产品贴wafer的全流程自动化，减少了人工操作，降低了不良率，提高了生产效率，为半导体制造企业带来了全新的生产体验。

进口核心科技，打造高精度设备

精度是半导体设备的生命线。MiP排片机采用了进口DD马达、专用伺服驱动器&控制器及专用软件，这些核心科技的应用使得设备具有高精度、高速度和高耐久性的特点。在设备的运行过程中，无论是视觉检查的精准定位，还是产品贴wafer的精确操作，都能达到极高的精度要求，满足了半导体制造对产品精度的苛刻需求，为企业生产出高质量的产品提供了坚实的技术支撑。

外观保护机制，守护产品品质防线

材料外观的质量对于半导体产品的市场竞争力至关重要。MiP排片机通过多种方式构建了完善的外观保护机制。离子风扇可有效消除静电，防止材料吸附灰尘和杂质，保持材料表面的清洁；上下面尺寸和外观检测功能能够及时发现材料表面的缺陷和尺寸偏差，并将不良品排除，避免不良材料对后续工序的影响；晶圆环自动换料功能减少了人工操作对材料的接触，降低了材料受损的风险，全方位守护了产品品质防线。

智能流程设计，提升生产整体效能

MiP排片机的工艺流程设计智能合理。散装材料通过振盘排列上料后，进入视觉判别环节，设备能够快速准确地识别材料的特征和位置；旋转校正环节确保材料的方向正确；电性测试环节对材料进行全面检测，排除不良品；NG品排料环节将不合格产品及时排出；校正定位环节为产品贴wafer做好准备；最后将OK产品精准贴装到wafer上。整个流程紧密配合，减少了生产周期，提高了生产整体效能，为企业创造了更大的价值。