标谱半导体：封测设备全产业链供应商，研发、制造、营销、服务与一体

LED封测设备

半导体封测设备

被动元件封测设备

智能检测设备

其它自动化设备

LED分光设备

LED Sorting Equipment

正倒装一体探针台

探针台

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
LED双轨散料贴片机

LED贴片机

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片正装探针台

探针台

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
碟片式小材料快速分光机

LED分光机

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片倒装探针台

探针台

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
晶圆分选机

芯片分选机

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
蓝膜编带机

LED编带机

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

LED蓝膜编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED检测、编带与一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统,将蓝膜的元器件吸取至植入机构,最后将材料编带完成包装。相比结构其他形式的编带机,蓝膜编带机具有对材料的保护性高,兼容的材料尺寸多等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
传统编带机

LED编带机

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

LED传统编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED测试、编带于一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过凸轮转塔输送到定位1站，测试站，旋转站，定位2站，再到装填处，将SMD LED按预设的包装方向放入载带内进行热压编带包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

LED编带设备

LED Taping Equipment

正倒装一体探针台

探针台

市场价:￥0.00

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正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
LED双轨散料贴片机

LED贴片机

市场价:￥0.00

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散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片正装探针台

探针台

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
碟片式小材料快速分光机

LED分光机

市场价:￥0.00

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LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片倒装探针台

探针台

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
晶圆分选机

芯片分选机

市场价:￥0.00

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LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
蓝膜编带机

LED编带机

市场价:￥0.00

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LED蓝膜编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED检测、编带与一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统,将蓝膜的元器件吸取至植入机构,最后将材料编带完成包装。相比结构其他形式的编带机,蓝膜编带机具有对材料的保护性高,兼容的材料尺寸多等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
传统编带机

LED编带机

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

LED传统编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED测试、编带于一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过凸轮转塔输送到定位1站，测试站，旋转站，定位2站，再到装填处，将SMD LED按预设的包装方向放入载带内进行热压编带包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

探针台 · 晶圆分选设备

Probe station Equipment

正倒装一体探针台

探针台

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正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
LED双轨散料贴片机

LED贴片机

市场价:￥0.00

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散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片正装探针台

探针台

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
碟片式小材料快速分光机

LED分光机

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LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片倒装探针台

探针台

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倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
晶圆分选机

芯片分选机

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LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
蓝膜编带机

LED编带机

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LED蓝膜编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED检测、编带与一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统,将蓝膜的元器件吸取至植入机构,最后将材料编带完成包装。相比结构其他形式的编带机,蓝膜编带机具有对材料的保护性高,兼容的材料尺寸多等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
传统编带机

LED编带机

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LED传统编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED测试、编带于一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过凸轮转塔输送到定位1站，测试站，旋转站，定位2站，再到装填处，将SMD LED按预设的包装方向放入载带内进行热压编带包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

正倒装一体探针台

探针台

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正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
LED双轨散料贴片机

LED贴片机

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散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片正装探针台

探针台

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正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
碟片式小材料快速分光机

LED分光机

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LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片倒装探针台

探针台

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倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
晶圆分选机

芯片分选机

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价格:￥0.00

LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
蓝膜编带机

LED编带机

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

LED蓝膜编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED检测、编带与一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统,将蓝膜的元器件吸取至植入机构,最后将材料编带完成包装。相比结构其他形式的编带机,蓝膜编带机具有对材料的保护性高,兼容的材料尺寸多等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
传统编带机

LED编带机

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

LED传统编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED测试、编带于一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过凸轮转塔输送到定位1站，测试站，旋转站，定位2站，再到装填处，将SMD LED按预设的包装方向放入载带内进行热压编带包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

Semiconductor Testing Equipment

半导体封测设备

正倒装一体探针台

探针台

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价格:￥0.00

正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
LED双轨散料贴片机

LED贴片机

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片正装探针台

探针台

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正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
碟片式小材料快速分光机

LED分光机

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LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片倒装探针台

探针台

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倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
晶圆分选机

芯片分选机

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LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
蓝膜编带机

LED编带机

市场价:￥0.00

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LED蓝膜编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED检测、编带与一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统,将蓝膜的元器件吸取至植入机构,最后将材料编带完成包装。相比结构其他形式的编带机,蓝膜编带机具有对材料的保护性高,兼容的材料尺寸多等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
传统编带机

LED编带机

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

LED传统编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED测试、编带于一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过凸轮转塔输送到定位1站，测试站，旋转站，定位2站，再到装填处，将SMD LED按预设的包装方向放入载带内进行热压编带包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

Passive element Packaging & Testing Equipment

被动元件封测设备

正倒装一体探针台

探针台

市场价:￥0.00

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正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
LED双轨散料贴片机

LED贴片机

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散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片正装探针台

探针台

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正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
碟片式小材料快速分光机

LED分光机

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LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片倒装探针台

探针台

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倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
晶圆分选机

芯片分选机

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LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
蓝膜编带机

LED编带机

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LED蓝膜编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED检测、编带与一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统,将蓝膜的元器件吸取至植入机构,最后将材料编带完成包装。相比结构其他形式的编带机,蓝膜编带机具有对材料的保护性高,兼容的材料尺寸多等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
传统编带机

LED编带机

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LED传统编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED测试、编带于一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过凸轮转塔输送到定位1站，测试站，旋转站，定位2站，再到装填处，将SMD LED按预设的包装方向放入载带内进行热压编带包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

智能检测设备

Intelligent Detection Equipment

自动化设备

Automatic equipment

正倒装一体探针台

探针台

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正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
LED双轨散料贴片机

LED贴片机

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散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片正装探针台

探针台

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正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
碟片式小材料快速分光机

LED分光机

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LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359