产品介绍：

LED整板3D胶高检测机是用于检测LED支架点胶后的胶体高度,通过激光扫描技术，能够快速、精准地检测出LED胶面高度差异的自动化设备。本机采用PLC+PC系统，将放置好的料匣通过同步带和模组结构，一层层的将材料推入3D相机检测位置，将采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，并通过相机拍照检测镭射的准确性，检测系统能够自动归类缺陷种类及数量，整机产能。

镭射结束后的整板支架将由模组组件一层层的收集到料匣里面，上下料能够缓存至少6个料匣（72支架），每个料匣能够独立扫码读取产能参数。

产品优点：

① 高精度3D相机，重复检测精度可达±5um。

② 高效率AI算检测系统，产能达40k/h

③ 可快速灵活切换检测产品

产品运行流程：

①上料：全自动上料，节省人工

②测试：检测头移动速度80mm/s

③NG复检：高配激光镜头，激光精确标记NG产品

①6料盒进出，节省人工

①检测头移动速度80mm/s，172x72单片支架（360颗）约30s完成胶高检测，新开发算法降低延时提升效率

①高精度线激光3D相机，重复检测精度可达±5um

②对拍照结果进行整合输送

①配置大范围高配激光振镜头，激光精确标记NG产品

②NG模组集成视觉相机，NG标记后视觉复检结果，对良品率进行双重保障

③通过坐标算法镭射坐标精确打标

整板LED芯片

支架尺寸 

产能

37KPH

98%

上料机缓存料匣数

6PCS（72支架）

上料机缓存料匣数

6PCS（72支架）

变形量＜4mm

空气洁净度

5级 （遵照GB 50073—2001）

温度

18℃～32℃

湿度

25%～60%

气压

0.4MPa-0.6MPa

无震动,无腐蚀性介质和无强磁

重量

AC220V±10%

2530mm x1135mm x 1750mm（H）