产品优点：

① 蓝膜盘无损上料

② 精度高，XY重复定位精度 ≤5 um

③ CCD视觉定位，有效提升晶片的贴装精度

产品运行流程：

①上料：蓝膜盘无损上料，高精度XYθ平台，料盒升降、胶膜框架搬运，蓝膜影像

②测试：电性测试，底部影像检测

③编带：封前影像，倒带补料，热压覆膜

核心组件：

① 重复定位精度 ≤5 um；        

② X轴平台采用日制高精密丝杆导轨，机械刚性强，使用寿命长；

③ Y轴采用直线电机模组驱动，具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性。

①采用CCD视觉定位，结合XYθ位置可进行快速补偿，有效提升晶片的贴装精度。

① 顶针机构设有真空吸附加顶针推出，便于晶片被平稳吸取到下一个工位

① 采用DD马达驱动，12工位Torlon4203/橡胶吸嘴，实现高精度，高速度以及高稳定的编带需求；

② 吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品

①该组件可以连续不断地将产品放入载带，通过编带视觉检查相应指标后，进行盖膜热封，并卷入收带盘中，并可以根据需要自动将载带切成一定的长度。特点：编带热封，视觉检查，双轮支持倒带功能、收带盘力控，载带长度自定义等。

①蓝膜圆盘扩模组件配置有5寸/6寸8寸可选配

Wafer尺寸

非标6寸蓝膜圆盘/6寸蓝膜盘/8寸蓝膜圆盘（取晶范围Φ200m）

产能UPH

≤5arc-sec

控制系统

工业电脑（Windows10）+运动控制卡Industrial computer+motion control card

≤5um

X、Y垂直度

≤8um @ 150mm

Wafer工作行程

X=220mm、Y=310mm、

弹夹可实现-180°至180°的旋转

8mm~12mm宽

封带方式

反复热压式

上料方式

蓝膜盘

重量

功率

220V AC（单相）50/Hz 16A

1200mmx1250mmx1800mm