转塔式蓝膜编带机

转塔式蓝膜编带机

转塔式蓝膜编带机由标谱自主研发,适用于晶圆芯片全自动测试、分选、编带。本机采用工业电脑+运动板卡控制动作,运行稳定可靠;采 用CCD视觉定位,结合XYθ位置可进行快速补偿,贴装精度高;转塔机构采用DD马达驱动,12工位Torlon4203/橡胶吸嘴,可实现高速编带需求; 吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品,兼容性高;功能丰富,标准配置包含自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组 件、20工位主转盘、夹持旋转/校正组件、底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件,编带组件。

营销热线:0755-23307599   135-1086-4359

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转塔式蓝膜编带机由标谱自主研发,适用于晶圆芯片全自动测试、分选、编带。本机采用工业电脑+运动板卡控制动作,运行稳定可靠;采 用CCD视觉定位,结合XYθ位置可进行快速补偿,贴装精度高;转塔机构采用DD马达驱动,12工位Torlon4203/橡胶吸嘴,可实现高速编带需求; 吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品,兼容性高;功能丰富,标准配置包含自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组 件、20工位主转盘、夹持旋转/校正组件、底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件,编带组件。

营销热线:0755-23307599   135-1086-4359





产品介绍:

转塔式蓝膜编带机由标谱自主研发,适用于晶圆芯片全自动测试、分选、编带。本机采用工业电脑+运动板卡控制动作,运行稳定可靠;采用CCD视觉定位,结合XYθ位置可进行快速补偿,精度高;转塔机构采用DD马达驱动,12工位Torlon4203/橡胶吸嘴,可实现高速编带需求;吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品,兼容性高;功能丰富,标准配置包含自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组件、12工位主转盘、夹持旋转/校正组件、底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件,编带组件。


产品优点:

① 蓝膜盘无损上料

② 精度高,XY重复定位精度 ≤5 um

③ CCD视觉定位,有效提升晶片的贴装精度


产品核心部件:

高精度XYθ工作平台

重复定位精度 ≤5 um;X轴平台采用日制高精密丝杆导轨,机械刚性强,使用寿命长;Y轴采用直线电机模组驱动,具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性。

蓝膜影像

采用CCD视觉定位,结合XYθ位置可进行快速补偿,有效提升晶片的贴装精度。

顶针机构

顶针机构设有真空吸附加顶针推出,便于晶片被平稳吸取到下一个工位。

高速转塔机构

采用DD马达驱动,12工位Torlon4203/橡胶吸嘴,实现高精度,高速度以及高稳定的编带需求;

吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品。

多功能编带机构

该组件可以连续不断地将产品放入载带,通过编带视觉检查相应指标后,进行盖膜热封,并卷入收带盘中,并可以根据需要自动将载带切成一定的长度。特点:编带热封,视觉检查,双轮支持倒带功能、收带盘力控,载带长度自定义等。

蓝膜圆盘扩模组件

蓝膜圆盘扩模组件配置有5寸/6寸8寸可选配。



产品参数:

项目
参数项目参数
Wafer尺寸

非标6寸蓝膜圆盘 / 6寸蓝膜盘 / 8寸蓝膜圆盘

(取晶范围Φ200m)

产能 UPH对于3.5mm x 3.5mm产品,≥15K
主转塔采用进口DD马达驱动,安装有12个吸嘴吸嘴定位精度≤5 arc-sec
控制系统

工业电脑(Windows10)+运动控制卡

Industrial computer + motion control card

X、Y、Z重复定位精度≤5 um
X、Y垂直度≤8um @ 150mmWafer工作行程

X=220mm、Y=310mm、

弹夹可实现-180°至180°的旋转

适用载带8mm~12mm宽封带方式反复热压式
气源0.5~07MPa,50L/min上料方式蓝膜盘
重量1000Kg

功率

3kVA
电源220V AC(单相)50/Hz 16A尺寸

1200mmx1250mmx1800mm


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