产品介绍：

       转塔式分选机是标谱自主研发用于SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片的全自动化测试、分选、编带一体机。也是标谱半导体封测设备主力机型之一，本设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，通过标谱自主研发的高效稳定的振动盘将材料输送至转塔，随后材料经过主测试站（最大6个）和拓展副站（最大6个）的检测，将不良器筛选之后，最终进行编带完成包装。

       转塔式分选机由DD马达驱动主转塔旋转以及主转塔上可以独立上下运动的吸嘴，设备运营速度快，最高可达45K/H，重复定位精度≤10um；可检测1.0x1.0mm to 6x6mm尺寸范围的芯片；模块化设计使用设备可灵活定制和后期拓展测试站功能，维护也方便快捷，大大提高产能效率。

产品优点：

① 高速高效，运行速度达45K/H

② 支持6个测试站，支持6面视觉检测

③ 模块化设计，维护方便，扩展性强

产品运行流程：

①上料：标谱自主研发振动盘上料，高效稳定

②测试：最大支持6站测试

③编带：热压覆膜

①自主研发、自主制造振动盘。稳定，故障低

②导轨上料时，配有光纤检测产品是否到位，精度高，反应快

③盘面经过特殊处理，防磨、防静电

①由进口DD马达驱动，重复定位精度≤10um

②安装有18个可独立上下运动的吸嘴，精度快速将材质运输至相应工位

①副盘组件可选一体式（更加稳定）或分体式（成本更低）

②标配4个吸盘位，可选配扫尘、打标等

①最大支持6站测试

②测试站芯片接触方式 可选弹片式或夹片式

③配有激光红外传感器，可检测产品叠料情况

适用元件

SOT系列、SOP系列、SOD系列、QFN/DFN系列

芯片尺寸

1x1mm~6x6mm

45K/H（精确产能视检测产品而定）

最大支持6个

上料方式 

振动圆盘

接触类型

弹片式/夹片式

控制系统

工业电脑+运动控制卡

转塔机构

进口DD马达驱动,重复定位精度≤10um,

安装18个吸嘴

不良品分类箱

4Bin,6Bin,8Bin可选

方向判别

视觉、极性旋转（二者均可选配）

影像系统

器件带内检测/印字检测/3D5S引脚检测

方向检测（选配）/封带后检测（选配）

通讯接口

TTL/GPIB

激光印字副盘

4个吸盘位，可选配打标机

气源

4-7Bars 150-250NL/Min

测试软件

全自主研发运控、视觉、光电测试软件系统

3kVA / 1000K

220V AC（单相）50/Hz 16A

1700mmx1400mmx1900mm（不含三色灯）