标谱半导体：封测设备全产业链供应商，研发、制造、营销、服务与一体

LED封测设备

半导体封测设备

被动元件封测设备

智能检测设备

其它自动化设备

LED分光设备

LED Sorting Equipment

正倒装一体探针台

探针台

市场价:￥0.00

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正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
LED双轨散料贴片机

LED贴片机

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散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片正装探针台

探针台

市场价:￥0.00

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正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
碟片式小材料快速分光机

LED分光机

市场价:￥0.00

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LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片倒装探针台

探针台

市场价:￥0.00

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倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
晶圆分选机

芯片分选机

市场价:￥0.00

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LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
蓝膜编带机

LED编带机

市场价:￥0.00

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LED蓝膜编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED检测、编带与一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统,将蓝膜的元器件吸取至植入机构,最后将材料编带完成包装。相比结构其他形式的编带机,蓝膜编带机具有对材料的保护性高,兼容的材料尺寸多等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
传统编带机

LED编带机

市场价:￥0.00

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LED传统编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED测试、编带于一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过凸轮转塔输送到定位1站，测试站，旋转站，定位2站，再到装填处，将SMD LED按预设的包装方向放入载带内进行热压编带包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

LED编带设备

LED Taping Equipment

正倒装一体探针台

探针台

市场价:￥0.00

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正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
LED双轨散料贴片机

LED贴片机

市场价:￥0.00

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散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片正装探针台

探针台

市场价:￥0.00

价格:￥0.00

正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
碟片式小材料快速分光机

LED分光机

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LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片倒装探针台

探针台

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倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
晶圆分选机

芯片分选机

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LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
蓝膜编带机

LED编带机

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LED蓝膜编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED检测、编带与一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统,将蓝膜的元器件吸取至植入机构,最后将材料编带完成包装。相比结构其他形式的编带机,蓝膜编带机具有对材料的保护性高,兼容的材料尺寸多等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
传统编带机

LED编带机

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LED传统编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED测试、编带于一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过凸轮转塔输送到定位1站，测试站，旋转站，定位2站，再到装填处，将SMD LED按预设的包装方向放入载带内进行热压编带包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

探针台 · 晶圆分选设备

Probe station Equipment

正倒装一体探针台

探针台

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正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
LED双轨散料贴片机

LED贴片机

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散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片正装探针台

探针台

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正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
碟片式小材料快速分光机

LED分光机

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LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片倒装探针台

探针台

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倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
晶圆分选机

芯片分选机

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LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
蓝膜编带机

LED编带机

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LED蓝膜编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED检测、编带与一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统,将蓝膜的元器件吸取至植入机构,最后将材料编带完成包装。相比结构其他形式的编带机,蓝膜编带机具有对材料的保护性高,兼容的材料尺寸多等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
传统编带机

LED编带机

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LED传统编带机是由标谱自主研发的用于贴片式LED测试、编带于一体的自动化设备。本机采用PLC控制系统，高速震动送料器运送过来的材料经过凸轮转塔输送到定位1站，测试站，旋转站，定位2站，再到装填处，将SMD LED按预设的包装方向放入载带内进行热压编带包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

转塔式小材料分选机

半导体封测设备

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转塔式小材料分选机是标谱自主研发用于OFN、DFN等小尺寸半导体封装芯片的全自动化测试、分选、编带一体机。本设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，通过标谱自主研发的高效稳定的振动盘将材料输送至转塔,随后材料经过主测试站进行检测,将不良器筛选之后,最终进行编带完成包装。转塔式分选机由DD马达驱动主转塔旋转以及主转塔上可以独立上下运动的吸嘴,设备运行速度快,最高可达45K/H,重复定位精度<10um;模块化设计使得设备可灵活定制和后期拓展测试站功能,维护也方便快捷,大大提高产能效率。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
转塔式蓝膜编带机

半导体封测设备

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转塔式蓝膜编带机由标谱自主研发，适用于晶圆芯片全自动测试、分选、编带。本机采用工业电脑+运动板卡控制动作，运行稳定可靠；采用CCD视觉定位，结合XYθ位置可进行快速补偿，贴装精度高；转塔机构采用DD马达驱动，12工位Torlon4203/橡胶吸嘴，可实现高速编带需求；吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品，兼容性高；功能丰富，标准配置包含自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组件、20工位主转盘、夹持旋转/校正组件、底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件，编带组件。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
管装测试分选机To-263

半导体封测设备

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管装测试分选机是由标谱自主研发用于To-220/220F/220AB/220CB,To-247-To-251/252,To-262,To-263等较大尺寸芯片的全自动检测分选设备,具有高效、高高兼容性,模板化设计三大优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
半导体测包机

半导体封测设备

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DNF测试包装机由标谱自主研发用于DNF芯片全自动测试编带设备。本机采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将芯片输送至碟片分度盘内，随后材料经过测试站检测，根据检测结果先将不良品排除，再由植入机构将良品材料按照设定的方向放入载带内，最后使用反复热压胶膜与载带进行编带完成包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
半导体转塔式测试分选机 F-1801S

半导体封测设备

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转塔式分选机是标谱自主研发用于SOT、SOP、SOD、OFN、DFN等半导体芯片的全自动化测试、分选、编带一体机,本设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式,通过标谱自主研发的高效稳定的振动盘将材料输送至转塔,随后材料经过主测试站(最大6个)和拓展副站(最大6个)的检测,将不良器筛选之后,最终进行编带完成包装。转塔式分选机由DD马达驱动主转塔旋转以及主转塔上可以独立上下运动的吸嘴构成,设备运行稳定高效,重复定位精度高,可检测的芯片尺寸范围广,可灵活定制和拓展测试站功能,后期维护方便快捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
管装测试分选机 BP-F30

半导体封测设备

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管装测试分选机是由标谱自主研发用于To-220/220F/220AB/220CB,To-247, To-251/252,To-262，To-263等较大尺寸芯片的全自动检测分选设备，具有高效高产，高兼容性，模板化设计三大优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
转塔式测试分选机 BP-F20

半导体封测设备

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转塔式分选机F20是标谱自主研发用于SOT、滤波器等半导体芯片的全自动化测试、分选、编带一体机。本设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，通过标谱自主研发的高效稳定的振动盘将材料输送至转塔，随后材料经过主测试站和拓展副站的检测，将不良器筛选之后，最终进行编带完成包装。转塔式分选机F20由DD马达驱动主转塔旋转以及主转塔上可以独立上下运动的吸嘴构成，设备性能稳定，重复定位精度高，可灵活定制和拓展测试站功能，后期维护方便快捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
平移式测试分选机 BP-i08H

半导体封测设备

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平移式分选机是标谱自主研发用于QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,TSOP，CSP,PSA等小尺寸精密芯片全自动化测试、分选一体机。设备运行效率高，最高运行可达13K/H，可检测2x2mm to 50x50mm尺寸范围的芯片；模块化设计使用设备可灵活定制和后期拓展测试站功能，维护也方便快捷，大大提高产能效率。设备作业时，先将装有芯片的Tray盘放入设备上料区域，再通过自动移载吸取模组，将芯片从Tray盘上吸取放置到测试基座里进行测试，根据测试结果将芯片放回到OK或NG的Tray盘上，完成芯片分选。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

Semiconductor Testing Equipment

半导体封测设备

碟片电感编带机（绕线）

被动元件封测设备

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碟片电感测试编带机由标谱自主研发用于电阻、电容、电感等贴片类被动元件全自动测试包装设备。本机采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将材料输送至碟片分度盘内，随后材料经过分离、反料检查、电性测试、外观检测、不良品排料，再由植入机构将良品材料按照设定的方向放入载带内，最后使用反复热压胶膜与载带进行编带完成包装. 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
贴片元件编带机

被动元件封测设备

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1.部分可实现4面进料;可实现产品型号切换，2.可加装二站影像，实现底部测试功能或3D5S功能3.可实现自动补料&自带加料，高效率低成本;可实4.现扫码防果、自动打印标签、MES远程监控等功能。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
凸轮电感测试编带机

被动元件封测设备

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凸轮电感测试编带机由标谱自主研发用于贴片类电感全自动测试包装设备。本机采用PLC控制系统，由高效稳定的振动盘将材料输送至凸轮转塔，随后材料经过分离、反料检查、电性测试、外观检测、不良品排料，再将良品材料按照设定的方向放入载带内，最后使用反复热压胶膜与载带进行编带完成包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
五道加压机

被动元件封测设备

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五道加压机由标谱自主研发用于贴片类电感全自动测试包装设备。本机采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将材料输送至碟片分度盘内，随后材料经过五站测试，再由植入机构将良品材料按照设定的方向放入载带内，最后使用反复热压胶膜与载带进行编带完成包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
高频电感测包机

被动元件封测设备

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高频电感测包机由标谱自主研发用于高频类电感全自动测试包装设备。本机采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将被动元件材料输送至碟片分度盘内，随后材料经过反料检查、专业测试仪检测、影像检测、不良品排料，再由植入机构将良品材料按照设定的方向放入载带内，最后使用反复热压胶膜与载带进行编带完成包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
被动元件测包机

被动元件封测设备

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被动元件测包机由标谱自主研发用于电阻、电容、电感等贴片类被动元器件全自动测试包装设备。本机采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将被动元件材料输送至碟片分度盘内，随后材料经过分离、反料检查、电性测试、外观检测、不良品排料，再由植入机构将良品材料按照设定的方向放入载带内，最后使用反复热压胶膜与载带进行编带完成包装。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

Passive element Packaging & Testing Equipment

被动元件封测设备

固晶&焊线AOI检测机

智能检测设备

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固晶焊线AOI检测机是由标谱自主研发用于检测LED固晶、焊线制程中出现的各类缺陷,该设备人机界面简洁友好，可全自动上下料，操作员能快速上手，大大节约时间与人力成本。拥有1.5um的高解析视觉系统，可检测11项固晶缺陷类别，15项焊线缺陷类别以及3项载板缺陷类别。凭借标谱12年研发、制造、销售、服务与一体的全产业链经营模式，设备制造工艺水平高，系统运行稳定且可持续升级优化。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
整板AOI检测机

智能检测设备

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用于整板LED产品外观自动化检测，由标谱半导体自主研发生产，能够对LED正反面外观缺陷进行一站式检测，可兼容60/72尺寸的LED封装支架，如1010，1212，1515，1921，2121，2525等均可适用。 与市面上其他AOI检测设备不同，标谱整板AOI检测设备产能高达800K/H，可同时联动5台分光机，检测项目多，检测精度高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
双振动盘外观检测

智能检测设备

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双振动盘外观检测机由标谱自主研发的用于贴片式LED、被动元件、半导体等规则类材料外观检测设备。本机器采用运动控制卡控制，双振动盘入料、双工作站模式，大大提高检测效率，检测项目全面（包括尺寸偏规，电极裂纹、胶体剥离，外观缺陷），并且可以灵活定制检测功能，具有运行稳定，速度快，可靠性高，功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
六面外观检测机

智能检测设备

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六面外观检测机是由标谱自主研发的用于LED、被动元器件等其规则产品外观缺陷检测的自动化设备。本机器采用运动控制采集卡，由振动盘经过导向块使材料整齐的排列到高透玻璃转盘上，并匀速经过6个高速相机进行产品6个面的图片拍照采集，运用深度学习及AI算法将OK和 NG材料识别分类，最后由高速电磁阀吹到相应的收料盒完成全自动检测。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359

智能检测设备

Intelligent Detection Equipment

自动化设备

Automatic equipment

正倒装一体探针台

探针台

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正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备. 本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。 ※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片， ※机台最多配20针可同步测试， ※机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。 ※搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪， ※可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档， ※整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
LED双轨散料贴片机

LED贴片机

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散料贴片机是由标谱自主研发用于LED贴装的自动化设备,它配置在丝网印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在PCB焊盘上的一种自动化设备。标谱全新设计的散料贴片机，采用PLC控制系统和工业计算机控制系统相结合、振动盘+转盘自动式供料、电性测试、LED自动修正、单头多吸嘴贴片等强大功能配置；具有稳定可靠、高速高效、贴片精准、功耗低等优点。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
芯片正装探针台

探针台

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正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359
碟片式小材料快速分光机

LED分光机

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LED小材料碟片分光机是由标谱自主研发用于贴片式LED分光测试分类的自动化封测设备。本机采用PLC控制系统，高速振动盘供料碟片过度到主转盘上，通过主转盘承载材料间歇旋转分别经过校正工位对材料进行修正、测试工位对材料进行夹持点亮测试材料光学数据和电特性数据进行分类，由电磁阀控制吹气的方式快速将材料吹离主转盘到指定的料筒内。稳定、高效、精简，能够满足大多数封装企业对小材料产能提升的要求。①速度更快：72K/H以上 ②更精准：检测精度提升至XY±0.001③更稳定：故障次数≤4次/H 营销热线：0755-23307599   135-1086-4359